상세정보
임베디드 제품개발안내서(모바일융합센터 교재시리즈 7)(모바일융합센터 교재시리즈 7)
- 저자
- 전용준
- 출판사
- 진한엠앤비
- 출판일
- 2009-06-24
- 등록일
- 2015-03-20
- 파일포맷
- PDF
- 파일크기
- 20MB
- 공급사
- 교보문고
- 지원기기
-
PC
PHONE
TABLET
프로그램 수동설치
뷰어프로그램 설치 안내
책소개
본서는 컴퓨터공학과, 전자과, 제어계측학과 등 전기전자학부에서 전공과목을 이수하고 임베디드 관련 산업체에 취직 하였을때, 임베디드 장치(하드웨어부분)가 어떻게 만들어지는지를 파악 할 수 있는 내용과 필요한 TOOL 위주로 작성하였다.
- 출판사 제공
저자소개
저자 : 전용준
저자 전용준
(주)아크로엠 부사장
(주)위니텍 소방관제시스템 매니저
(주)아이씨코리아 기술연구소 부소장
앤전자상거래연구소 대표
경북대학교 공학석사
조현길
(주)아크로엠 책임연구원
학국전자통신학원 강사
대구대학교 공학학사
목차
1.프로젝트：제품 개발의 시작
1.1 프로젝트 헌장
1.2 요구사항 도출
1.3 프로젝트 일정계획
1.4 프로토타입 구현
2.전자회로
2.1 전자회로기초
2.2 센서회로
2.3 마이크로프로세서
3.회로설계 H/W 기능 구현
3.1 임베디드 하드웨어의 설계순서
3.2 S3C6410 프로세서 개요
3.3 클럭과 전원관리
3.4 메모리 설계
3.5 GPIO
3.6 UART 설계
3.7 LAN 설계
3.8 LCD 설계
3.9 USB 설계
4.제품 디자인
4.1 제품디자인 프로세스 개요
4.2 제품 디자인 프로세스
4.3 컨셉스케치 품평
4.4 디자인 발전
4.5 디자인 발전단계
4.6 디자인 관리단계
4.7 디자인 비용 책정
4.8 제품디자인의 형태－의뢰 받고 진행하는 용역형태
4.9 제품디자인에서 디자이너가 유의할 점
4.10 제품디자인은 발주자와의 공동 작업이다
5.PCB 설계 (ARTWORK)
5.1 PCB 설계 공정
5.2 PCB Artwork 용역절차
5.3 설계 견적
5.4 S3C6410 ROUTING GUIDE
5.5 회로도 작성 TOOL
5.6 PADS을 이용한 PCB Artwork
5.7 Layout PCB Design
5.8 환경설정 과정
5.9 OrCAD layout 그리기
6.PCB 제작
6.1 PCB
6.2 PCB의 역사
6.3 PCB제조공정
7.표면 실장 기술 (SMT)
7.1 표면실장기술
7.2 생산공정
7.3 SMT 품질검사공정
7.4 SMD 생산설비
8.EMC 규제
8.1 EMI/EMC의 정의
8.2 규격 인증
8.3 인증 신청서
9.ARM 컴파일러 사용법
9.1 RVDS 사용법
9.2 EW-ARM 사용법
10.QPlus
10.1 개요
10.2 Qplus/Esto의 설치
10.3 Qplus 타겟 빌더의 실행
10.4 Esto 사용
10.5 그래픽 윈도우 설치 및 실행
