상세정보
반도체 후공정기초

반도체 후공정기초

저자
허주회
출판사
복두출판사
출판일
2024-03-29
등록일
2024-05-20
파일포맷
PDF
파일크기
8MB
공급사
교보문고
지원기기
PC PHONE TABLET 프로그램 수동설치 뷰어프로그램 설치 안내
현황
  • 보유 1
  • 대출 0
  • 예약 0
대출가능

책소개

허주회의 『반도체 후공정기초』는 〈반도체 패키지의 정의와 역할〉, 〈반도체 패키지의 정의〉, 〈반도체 패키지 제조공정〉 등에 대한 기초적이고 전반적인 내용이 수록된 책이다.

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